《科创板日报》5月27日讯 大基金三期来了。

　　天眼查显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，法定代表人张新。经营范围包括：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

　　股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股，财政部是其第一大股东，持股17.44%。

持股比例Top10的股东

简历显示，韩惠明先生：1966年出生，中国国籍，拥有加拿大永久居留权；1995年至2004年期间，先后任职于苏州市彩乐装饰装潢厂、苏州市世嘉电梯装饰装潢厂；2005年至2011年期间，就职于苏州市世嘉科技有限公司，先后担任执行董事兼经理、监事、董事兼总经理等职务；2011年10月起，就职于苏州市世嘉科技股份有限公司，现任公司董事、总经理；同时兼任苏州波发特电子科技有限公司执行董事、昆山恩电开通信设备有限公司董事长、Dengyo USA Corporation董事、中山市亿泰纳精密制造科技有限公司执行董事及经理，苏州世嘉医疗科技有限公司董事。

简历显示，雷群先生，中国国籍，无境外永久居留权，1977年出生，研究生学历。1999年至2010年先后任职于东莞市先锋信泰、深圳摩信科技有限公司研发中心、深圳大族激光科技股份有限公司，曾任大族激光科技股份有限公司监事、研发总监，深圳市大族数控科技有限公司董事、副总经理等职务；2010年4月至2016年8月担任公司总经理特别助理职务；2016年8月起至2023年5月担任公司副总经理，2023年5月至今担任公司总经理，2017年1月起至今担任公司董事，2017年10月起至今担任公司全资子公司岳阳市显隆电机有限公司（原名：东莞市显隆电机有限公司）董事长，2020年1月至今担任公司境外子公司Infranor集团董事会主席、Bleu Indim SA董事会主席、西班牙Mavilor董事、Infranor S.A.S董事、Cybelec SA董事、斯伯克数控系统技术（上海）有限公司董事。雷群先生现任公司董事、总经理。

　　据工商信息，目前，三期国家大基金的法定代表人、董事长、经理均为张新。公开资料显示，张新为原工信部规划司一级巡视员。张新是在大基金反腐风波后接任了丁文武的总经理职务，继而持续担任大基金核心管理人员。

　　公开报道显示，2023年2月，彼时还是工信部规划司一级巡视员的张新，曾前往北京顺义区调研指挥第三代半导体产业。次月，张新便调往大基金，替换丁文武的职务。

　　▌与前两期有何变化？

　　一个显而易见的变化是，大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。

　　我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。

　　有半导体一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示，“大基金三期的成立，对于当前的半导体领域而言可以说是一剂强心剂，将带动更多社会资本继续投向半导体项目，推动行业的整体发展。”

　　从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地，此次并未现身三期的股东方序列。

　　而大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦并未出现在三期基金的股东方序列中。

　　从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

　　资料显示，大基金一期在2018年底已基本投资完毕。从公开的投资记录来看，大基金一期有近半数资金投向了集成电路制造领域，IC设计及封测业次之，对半导体设备及材料等产业链上游环节的投入占比则相对较小；

　　财联社创投通-执中数据显示，截至目前，大基金二期对外投资项目共65项。近期大基金二期投资活跃，先后对半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体以及EDA工具九同方等进行了出资。晶圆制造领域仍然收获了最多来自大基金二期的出资，比例达到70%；对装备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有较大幅度的下降。

　　对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。华鑫证券也曾表示和业众配资炒股交易平台_股票杠杆式投资_炒股加杠杆官网查找_实盘炒股杠杆软件 _股票5倍配资条件_炒股配资手机开户_炒股配资安全平台_在线股票配资流程_网上炒股配资申请_合法炒股配资网站_实盘股票配资开户流程，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。